芯片制造行業用超純水
-
設備型號
YB-CCS-001
-
產水量
可根據用戶要求而定
-
適用范圍
1、半導體材料、器件、印刷電路板和集成電路成品、半成品用超純水;
2、超純材料和超純化學試劑勾兌用超純水;
3、實驗室和中試車間用超純水;
4、汽車、家電表面拋光處理;
5、光電子產品;
6、其他高科技精微產品。
產品介紹
芯片制造行業用超純水設備全套系統自動化程度高,系統穩定性高。芯片制造用超純水設備擁有完美的設計、卓越的品質、精良的施工質量,有效的去除水中的雜質、重金屬離子、細菌等有害物質,出水水質符合電子工業生產用水需求。
工藝設計
水進入EDI系統,主要部分流入樹脂/膜內部,而另一部分沿模板外側流動,以洗去透出膜外的離子。樹脂截留水中的溶存離子。被截留的離子在電極作用下,陰離子向正極方向運動,陽離子向負極方向運動。陽離子透過陽離子膜,排出樹脂/膜之外。陰離子透過陰離子膜,排出樹脂/膜之外。濃縮了的離子從廢水流路中排出。無離子水從樹脂/膜內流出。
設備特點
1、優質零部件組裝,更加耐用。
2、可以隨時增加膜的數量以增加處理量。
3、自我保護系統,故障急停。
4、復合膜擁有更高的分離率和透過率。
5、水利用高,能產生更多的可飲用水。
6、體積更小,使用工地面積小。
7、淡水即可沖洗符合膜。
8、部件更加耐用,長期無需維修。
9、液晶顯示器用超純水設備設計有膜清洗系統用阻垢系統。
技術參數
電導率:2-10μS/cm(25℃)
PH值:6.5-9
水溫度:5~35℃
總硬度:<0.5ppm
有機物:<0.5 ppm,TOC為零
氧化物:≤0.05ppm
鐵、錳:<0.01ppm
二氧化硅:<0.05 ppm
二氧化碳:<5ppm
相關案例
相關推薦